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焊錫機維修保養(yǎng)

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簡要描述:焊錫機維修保養(yǎng)生產(chǎn)廠家裝有大尺寸透明窗,可觀察整個焊接工藝過程,對產(chǎn)品研發(fā),工藝曲線優(yōu)化具有非常重要的作用。溫度控制采用高精度直覺智能控制儀,可編程*曲線控制,控溫準確,參數(shù)設(shè)置簡便,易操作。

  • 廠家實力

    Manufacturer Strength
  • 有效保修

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  • 質(zhì)量保障

    Quality Assurance

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焊錫機維修保養(yǎng)
工作原理
        焊錫的定義中可以發(fā)現(xiàn)“潤濕"是焊接過程中的主角.所謂焊接即是利用液態(tài)的“焊錫"潤濕在基材上而達到接合的效果.這種現(xiàn)象正如水倒在固體表面一樣,不同的是焊會隨著溫度的降低而凝固成接點.當焊錫潤濕在基材上時,理論上兩者之間會以金屬化學(xué)鍵結(jié)合,而形成一種連續(xù)性的接合,但實際狀況下,基材會受到空氣及周邊環(huán)境的侵蝕,而形成一層氧化膜來阻擋“焊錫",使其無法達到較好的潤濕效果.其現(xiàn)象正如水倒在涂滿油脂的盤上,水只能聚集在部份的地方,而無法全面均勻的分布在盤子上.如果未能將基材表面的氧化膜去除,即使勉強沾上“焊錫",其結(jié)合力量還是非常的弱。


焊接與膠合的不同

當兩種材料用膠粘合在一起,其表面的相互粘著是因為膠給它們之間的機械鍵所致。因為膠不容易在兩者之間固定,所以光亮的表面無法像粗糙或蝕刻的表面粘眷性那么好.膠合是一種表面現(xiàn)象,當膠是潮濕狀態(tài)時,它可以從原釆的表面被擦掉。焊接是焊錫和金屬之間形成一金屬化學(xué)鍵,焊錫的分子穿入基材表層金屬的分子結(jié)構(gòu),而形成一堅固、*金屬的結(jié)構(gòu)。當焊錫熔解時,也不可能*從金屬表面上把它擦掉,因為它已變成基層金屬的一部份。

潤濕和無潤濕

一塊涂有油脂的金屬薄板浸到水中,沒有潤濕現(xiàn)象,此時水會成球狀般的水滴,一搖即掉,因此,水并未潤濕或粘在金屬薄板上。如將此金屬薄板放入熱清潔溶劑中加以清洗,并小心地干燥,再把它浸入水中,此時水將*地擴散到金屬薄板的表面而形成一薄且均勻的膜層,怎么搖也不會掉,即它已經(jīng)潤濕了此金屬薄板。

清潔

當金屬薄板非常干凈時,水便會潤濕其表面,因此,當“焊錫表面"和“金屬表面"也很干凈時,焊錫一樣會潤濕金屬表面,其對清潔程度的要求遠比水于金屬薄板上還要高很多,因為焊錫和金屬之間必須是緊密的連接,否則在它們之間會立即形成一很薄的氧化層。不幸的是,幾乎所有的金屬在曝露于空氣中時,都會立刻氧化,此極薄的氧化層將妨礙金屬表面上焊錫的潤濕作用。注:“焊錫"是指60/40或63/37的錫鉛合金; “基材"泛指被焊金屬,如PCB或零件腳。

毛細管作用

如將兩片干凈的金屬表面合在一起后,浸入熔化的焊錫中,焊錫將潤濕此兩片金屬表面并向上爬升,以填滿相近表面之間的間隙,此為毛細管作用。假如金屬表面不干凈的話,便沒有潤濕及毛細管作用,焊錫將不會填滿此點。當電鍍貫穿孔的印刷線路板經(jīng)過波峰錫爐時,便是毛細管作用的力量將錫貫滿此孔,并在印刷線路板上面形成所謂的“焊錫帶"并不*是錫波的壓力將焊錫推進此孔。


焊錫機       焊接技術(shù)是一項無線電愛好者必須掌握的基本技術(shù),需要多多練習(xí)才能熟練掌握。

1、選用合適的焊錫,應(yīng)選用焊接電子組件用的低熔點焊錫絲。

2、助焊劑,用25%的松香溶解在75%的酒精(重量比)中作為助焊劑。

3、焊錫機使用前要上錫,具體方法是:將電烙鐵燒熱,待剛剛能熔化焊錫時,涂上助焊劑,再用焊錫均勻地涂在烙鐵頭上,使烙鐵頭均勻的吃上一層錫。

4、焊錫機焊接方法,把焊盤和組件的引腳用細砂紙打磨干凈,涂上助焊劑。用烙鐵頭沾取適量焊錫,接觸焊點,待焊點上的焊錫全部熔化并浸沒組件引線頭后,電烙鐵頭沿著元器件的引腳輕輕往上一提離開焊點。

5、焊錫機焊接時間不宜過長,否則容易燙壞組件,必要時可用鑷子夾住管腳幫助散熱。

6、焊錫機焊點應(yīng)呈正弦波峰形狀,表面應(yīng)光亮圓滑,無錫刺,錫量適中。

7、焊錫機焊接完成后,要用酒精把線路板上殘余的助焊劑清洗干凈,以防炭化后的助焊劑影響電路正常工作。

8、集成電路應(yīng)zui后焊接,電烙鐵要可靠接地,或斷電后利用余熱焊接?;蛘呤褂眉呻娐凡遄负貌遄笤侔鸭呻娐凡迳先?。

9、焊錫機應(yīng)放在烙鐵架上。
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